一種改善切割分層的鎳鈀金引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022411975.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213184273U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213184273U 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃乙為;易炳川;張怡;程浪;陳盛榮 申請（專利權(quán)）人 氣派科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號1#廠房301-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種改善切割分層的鎳鈀金引線框架，包括陣列布置的多個(gè)引線框架單元，所述引線框架單元包括基島、引腳、基島連筋、引腳連筋和切割道，基島連筋用于連接基島和切割道，引腳連筋用于連接引腳和切割道，基島連筋和引腳連筋的寬度小于引線框架基材的厚度。當(dāng)鎳鈀金引線框架的引腳寬度較大時(shí)，如果引腳連筋和引腳寬度一致，在切割時(shí)，鍍鎳層與引線框架銅表面就容易產(chǎn)生剝離形成分層現(xiàn)象，本申請通過限制引腳連筋的寬度小于引線框架基材的厚度，可以縮短切割時(shí)刀片對引線框架作用力的時(shí)間，減輕引線框架鍍鎳層受應(yīng)力的影響，減少鍍鎳層與引線框架銅表面的剝離分層現(xiàn)象；設(shè)定基島連筋的寬度小于引線框架基材的厚度也是基于同樣的原理。