集成電路封裝（CQFN-HC22-38）

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202030624157.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN306236782S 公開（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN306236782S 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 程浪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 氣派科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 氣派科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號(hào)1#廠房301-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：集成電路封裝（CQFN?HC22?38）。 2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于集成電路、分立器件、MOS?管、鋰電池芯片、電源芯片、傳感器、MCU等的封裝。 3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：設(shè)計(jì)2主視圖。 5.指定設(shè)計(jì)2為基本設(shè)計(jì)。