集成電路封裝體（CDFN14-7A2）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930539499.7 申請日 -
公開（公告）號 CN306236756S 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN306236756S 申請公布日 2020-12-18
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 黃乙為 申請（專利權）人 氣派科技股份有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 代理人 氣派科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號1#廠房301-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產品的名稱：集成電路封裝體（CDFN14?7A2）。 2.本外觀設計產品的用途：用于集成電路、分立器件、MOS?管、鋰電池芯片、電源芯片、傳感器、MCU等的封裝。 3.本外觀設計產品的設計要點：在于形狀。 4.最能表明設計要點的圖片或照片：設計1主視圖。 5.指定設計1為基本設計。