內(nèi)置射頻識(shí)別讀寫(xiě)器的手機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510086704.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN100362887C 公開(kāi)（公告）日 2008-01-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN100362887C 申請(qǐng)公布日 2008-01-16
分類(lèi)號(hào) H04Q7/32(2006.01);G06K19/00(2006.01);G06K7/08(2006.01) 分類(lèi) 電通信技術(shù);
發(fā)明人 莫寧 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京聯(lián)合開(kāi)元融資擔(dān)保有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳小燦
地址 100081北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街11號(hào)商務(wù)大廈二層211室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種把RFID專(zhuān)用讀寫(xiě)設(shè)備與手機(jī)有機(jī)地結(jié)合在一起的技術(shù)方案，包括SIM卡，其特征在于，所述SIM卡的卡體上還設(shè)置有可讀寫(xiě)RFID電子標(biāo)簽的RFID讀寫(xiě)器芯片和與所述RFID讀寫(xiě)器芯片連接的外置天線，所述RFID讀寫(xiě)器芯片與SIM卡IC芯片連接；所述RFID讀寫(xiě)器芯片包括中心處理模塊，以及與所述中心處理模塊連接的電源模塊和通信模塊，為RFID讀寫(xiě)器芯片供電的電源模塊與SIM卡IC芯片的電源Vcc端子連接，建立RFIC讀寫(xiě)器芯片與手機(jī)間數(shù)據(jù)通信的通信模塊與SIM卡IC芯片的編程端子連接；所述外置天線用于建立RFID讀寫(xiě)器芯片與電子標(biāo)簽間的數(shù)據(jù)通信。本發(fā)明通過(guò)把專(zhuān)用的讀寫(xiě)設(shè)備設(shè)計(jì)制造成RFID芯片，并將所述RFID芯片及天線集成在GSM或CDMA手機(jī)的SIM卡上，構(gòu)成內(nèi)置RFID讀寫(xiě)器的手機(jī)，使普通的手機(jī)實(shí)現(xiàn)了讀寫(xiě)RFID電子標(biāo)簽的功能。