一種晶圓結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201410461915.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN105895632A | 公開（公告）日 | 2016-08-24 |
| 申請公布號 | CN105895632A | 申請公布日 | 2016-08-24 |
| 分類號 | H01L27/04(2006.01)I;H01L21/71(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李冰 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海硅通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200437 上海市楊浦區(qū)逸仙路135號綜合樓1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓結(jié)構(gòu)及其制作方法。其中，本發(fā)明公開的晶圓結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)體硅結(jié)構(gòu)部分、至少一個(gè)SOI結(jié)構(gòu)部分以及至少一個(gè)用來在制作該晶圓結(jié)構(gòu)過程中分隔所述體硅結(jié)構(gòu)部分和SOI結(jié)構(gòu)部分的硅槽。硅槽可以在后續(xù)工藝步驟中，用任何合適的填充物來進(jìn)行填充或是不填充；也可以通過外延生長工藝，在硅槽中生長單晶硅。 |
