一種GaN基半導(dǎo)體器件歐姆接觸高壓可靠性的檢測(cè)方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410005195.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103713252B | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-06-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103713252B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-06-01 |
分類號(hào) | G01R31/26(2014.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 趙妙;劉新宇;魏珂;孔欣;王兵;鄭英奎;李艷奎;歐陽(yáng)思華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 昆山工研院第三代半導(dǎo)體研究院有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
地址 | 100029 北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種GaN基半導(dǎo)體器件歐姆接觸高壓可靠性的檢測(cè)方法,包括:在待檢測(cè)GaN基半導(dǎo)體器件上形成多組傳輸線測(cè)試圖形,每組傳輸線測(cè)試圖形包括多個(gè)相同的、間隔分布的電極;采用金絲將所述多組傳輸線測(cè)試圖形串聯(lián);獲取單組的傳輸線測(cè)試圖形與所述待檢測(cè)GaN基半導(dǎo)體器件的接觸電阻和薄層電阻;為串接后的傳輸線測(cè)試圖形提供高壓應(yīng)力,再次獲取所述接觸電阻和薄層電阻,并獲取串接后的多組傳輸線測(cè)試圖形的伏安特性曲線;根據(jù)施加高壓應(yīng)力前后所述接觸電阻和薄層電阻的穩(wěn)定性以及施加高壓應(yīng)力后所述金絲的電子掃描顯像圖判定所述待檢測(cè)GaN基半導(dǎo)體器件的歐姆接觸高壓可靠性。所述檢測(cè)方法可用于檢測(cè)GaN基HEMT歐姆接觸高壓可靠性。 |
