一種芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)加熱保護(hù)雙拾取頭裝置及工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110122148.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112701070A 公開（公告）日 2021-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN112701070A 申請(qǐng)公布日 2021-04-23
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王云峰;孫宇勤;許明鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽利泰專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳維敬
地址 116600 遼寧省大連市大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)福泉北路27-5號(hào)1-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)加熱保護(hù)雙拾取頭裝置，屬于裝片機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，一種芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)加熱保護(hù)雙拾取頭裝置，包括軌道組件、攝像組件、貼片組件、Wafer盤芯片拾取組件、Wafer盤，所述裝置還設(shè)有中轉(zhuǎn)加熱臺(tái)，所述中轉(zhuǎn)加熱臺(tái)設(shè)置于軌道組件上，所述中轉(zhuǎn)加熱臺(tái)放置芯片的位置中心與軌道框架中的貼片中心在一條水平直線，所述Wafer盤芯片拾取組件的取片位置中心和中轉(zhuǎn)加熱臺(tái)的芯片放置中心在一條水平線。本發(fā)明通過改變裝置結(jié)構(gòu)并減少了壓膜的過程，增加了加熱中轉(zhuǎn)臺(tái)，減少裝片過程中產(chǎn)生的氣泡和空洞率，達(dá)到滿足更高一層的產(chǎn)品需求。