一種半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020208104546 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212398530U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212398530U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號(hào) | B23K26/38(2014.01)I; | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 葉宗輝;周建紅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市圭華智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 羅志偉 |
| 地址 | 518055廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道華聯(lián)社區(qū)河背工業(yè)區(qū)穎寶工廠101A棟1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體晶圓激光切割機(jī)，包括機(jī)座、工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和激光切割單元，所述激光切割單元包括激光器、光路組件、Z軸組件、焦點(diǎn)跟蹤系統(tǒng)、激光切割頭和激光聚集系統(tǒng)，所述焦點(diǎn)跟蹤系統(tǒng)、激光切割頭和激光聚集系統(tǒng)分別設(shè)置在所述Z軸組件上，所述激光器射出的激光經(jīng)所述光路組件的傳導(dǎo)進(jìn)入所述焦點(diǎn)跟蹤系統(tǒng)，然后依次經(jīng)所述激光切割頭、激光聚集系統(tǒng)傳輸后，將激光聚集到所述工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的工件上，所述工件運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)工件進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，從而完成對(duì)工件的激光切割。本實(shí)用新型的有益效果是：采用激光切割，材料利用率高，切割速度快，不需要水冷，切割一致性好，可切割異形和微小產(chǎn)品。?? |
