一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010054069.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111244248B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN111244248B 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃勇鑫;牛艷玲;何靜靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鹽城東山精密制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 常亮
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽瀆路999號(hào)東山精密產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種增大出光角度的LED封裝器件及顯示應(yīng)用，所述增大出光角度的LED封裝器件的封裝工藝包括步驟：(A)在基板上固晶和焊線；(B)使用純硅膠、硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂按比例混合均勻，使用脫泡機(jī)脫泡后形成第一膠；(C)在基板上采用第一膠進(jìn)行壓膜，形成膠層；(D)在膠層表面上進(jìn)行印刷或真空濺鍍或噴涂或第二次壓膜；(E)長(zhǎng)烤、切割形成LED器件。所述增大發(fā)光角度的LED封器件發(fā)光角度大，采用所述LED封裝器件的顯示應(yīng)用顯示效果好，生產(chǎn)成本低，且可以設(shè)計(jì)厚度更薄。