一種新型的mini-COB結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120021420.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213878079U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213878079U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔡寅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 鹽城東山精密制造有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州優(yōu)博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 呂明霞 |
| 地址 | 224000江蘇省鹽城市鹽都區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型的mini?COB結(jié)構(gòu)，包括基板、焊盤(pán)和晶片，多個(gè)焊盤(pán)平行的設(shè)置于基板上，基板可為PFC板、BT板、FR?4板或鋁基板，相鄰的一對(duì)焊盤(pán)之間具有間隙，間隙內(nèi)設(shè)有填充層，晶片通過(guò)粘接層粘合于焊盤(pán)上，且其下端面抵接于填充層的上端面，該晶片通過(guò)金線(xiàn)與焊盤(pán)導(dǎo)通，本實(shí)用新型在Mini?COB基板焊盤(pán)中間的間隙內(nèi)做填充，減少晶片底端面與基板上端面的高度（減少空間、存氣量少），封膠時(shí)可防止晶片底端面與基板空間大造成氣泡，避免影響外觀一致性及發(fā)光時(shí)有暗影現(xiàn)象。 |
