一種LED封裝體表面激光處理系統(tǒng)及LED封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010412285.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111584699B 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN111584699B 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L33/54;H01L33/48;B23K26/36 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 牛艷玲 申請（專利權(quán)）人 鹽城東山精密制造有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 任曉婷
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽瀆路999號東山精密產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LED封裝體表面激光處理系統(tǒng)，包括激光器和運動組件，運動組件與激光器連接或支撐LED封裝體，運動組件控制激光器與LED封裝體產(chǎn)生相對運動，激光器出射激光束照射LED封裝體表面，實現(xiàn)對封裝體表面的激光處理。本發(fā)明還提供一種LED封裝方法，在長烤步驟后采用所述LED封裝體表面激光處理系統(tǒng)進行表面激光處理，利用激光能量聚焦特點使封裝材料表層氣化達(dá)到所需紋路。所述LED封裝體表面激光處理系統(tǒng)能夠精確穩(wěn)定地對封裝體表面進行激光粗糙面處理，處理后的封裝體表面墨色一致性好；采用所述LED封裝方法能夠有效提高封裝體表面墨色一致性，且能夠保證不同批次產(chǎn)品的墨色一致性。