微電路裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910744391.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112399697A | 公開(公告)日 | 2021-02-23 |
申請公布號 | CN112399697A | 申請公布日 | 2021-02-23 |
分類號 | H05K1/02;H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 潘詠民;王沛;許漢正;魏子勝 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南帛漢電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 史瞳;謝瓊慧 |
地址 | 618500 四川省德陽市羅江縣工業(yè)園區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種微電路裝置,包含一個印刷電路板、一個高功耗組件,及一個陶瓷電容,該印刷電路板具有一個第一面和一個相反于該第一面的第二面,該高功耗組件設(shè)置在該印刷電路板的第二面,該陶瓷電容設(shè)置在該印刷電路板的第一面,且通過設(shè)計該印刷電路板上的電路布局,鄰近并電連接該高功耗組件,使該高功耗組件產(chǎn)生的熱能,經(jīng)該印刷電路板傳遞至該陶瓷電容,以縮短熱能傳導(dǎo)熱路徑并加速熱能散逸速度。 |
