一種IMDMiniLED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020977410.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211957638U 公開（公告）日 2020-11-17
申請公布號 CN211957638U 申請公布日 2020-11-17
分類號 H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林夢潺;陳亞勇;林志龍;饒臻然;王惠璇;吳書麟;黃才漢;魏亞河 申請（專利權(quán)）人 廈門信達(dá)光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000福建省廈門市思明區(qū)嶺兜西路610號信達(dá)光電綜合樓三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種IMD Mini LED封裝器件包括封裝基板、多組LED芯片組和封裝膠體，所述封裝基板具有四個(gè)各自獨(dú)立的封裝區(qū)域，每個(gè)封裝區(qū)域內(nèi)都具有一公共焊盤和多個(gè)非公共焊盤；每一封裝區(qū)域內(nèi)都具有一LED芯片組，且每一封裝區(qū)域內(nèi)的所有芯片固定于公共焊盤上，并通過鍵合線焊接至對應(yīng)的非公共焊盤上；所述封裝膠體為與封裝基板的長寬相適應(yīng)的矩形結(jié)構(gòu)，其覆蓋在封裝基板的表面上，且將所有LED芯片以及鍵合線都覆蓋?。辉摲庋b膠體上還具有對應(yīng)十字形的中心線的十字形凹槽，以解決現(xiàn)有的Mini LED的出光及色差一致性較差的問題。??