一種倒裝芯片封裝支架及封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111581399.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114400277A 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN114400277A 申請公布日 2022-04-26
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳亞勇;黃才漢;林志龍;吳書麟;張會;林夢潺;莊堅 申請（專利權(quán)）人 廈門信達光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000福建省廈門市思明區(qū)嶺兜西路610號信達光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種倒裝芯片封裝支架及封裝體，其中倒裝芯片封裝支架包括了作為正負電極的至少兩金屬板以及絕緣的塑封體，多個金屬板之間間隔設(shè)置并被塑封體包覆固定成整體，相鄰兩金屬板之間通過一絕緣河道來實現(xiàn)兩者之間的電隔離，絕緣河道內(nèi)也填充有塑封體，作為同對正負電極的兩金屬板之間的絕緣河道為非等寬的絕緣河道，以提高封裝支架對不同規(guī)格倒裝芯片的適用性。