一種多芯片封裝支架及封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111580402.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114242869A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114242869A 申請(qǐng)公布日 2022-03-25
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳亞勇;黃才漢;林志龍;吳書(shū)麟;張會(huì);林夢(mèng)潺;莊堅(jiān) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門(mén)信達(dá)光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000福建省廈門(mén)市思明區(qū)嶺兜西路610號(hào)信達(dá)光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多芯片封裝支架及封裝器件，其中多芯片封裝支架包括絕緣的塑封體以及固定在塑封體上并作為正、負(fù)電極的金屬支架，所述塑封體上還具有一碗杯，其特征在于：所述金屬支架在碗杯內(nèi)具有至少兩固晶區(qū)域，每一固晶區(qū)域用于固晶一芯片，相鄰兩固晶區(qū)域之間均具有凸出于金屬支架的凸臺(tái)部，所述凸臺(tái)部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解決現(xiàn)有封裝支架上封裝多芯片時(shí)會(huì)出現(xiàn)串光的問(wèn)題。