一種多芯片封裝支架及封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123250277.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216648345U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216648345U 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳亞勇;黃才漢;林志龍;吳書麟;張會;林夢潺;莊堅 申請（專利權）人 廈門信達光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機構 廈門市精誠新創(chuàng)知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 361000福建省廈門市思明區(qū)嶺兜西路610號信達光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種多芯片封裝支架及封裝器件，其中多芯片封裝支架包括絕緣的塑封體以及固定在塑封體上并作為正、負電極的金屬支架，所述塑封體上還具有一碗杯，其特征在于：所述金屬支架在碗杯內具有至少兩固晶區(qū)域，每一固晶區(qū)域用于固晶一芯片，相鄰兩固晶區(qū)域之間均具有凸出于金屬支架的凸臺部，所述凸臺部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解決現有封裝支架上封裝多芯片時會出現串光的問題。