切割過程的基板組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920257682.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209418483U 公開（公告）日 2019-09-20
申請公布號 CN209418483U 申請公布日 2019-09-20
分類號 H01L21/683（2006.01）I; H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃才漢; 魏嵐; 吳薛平; 陳友三 申請（專利權(quán)）人 廈門信達光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門信達光電物聯(lián)科技研究院有限公司;福建省信達光電科技有限公司
地址 361000 福建省廈門市思明區(qū)嶺兜西路610號信達光電綜合樓三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種切割過程的基板組件，所述基板組件包括基板及低粘度光學(xué)膜；所述低粘度光學(xué)膜包括貼合面，所述基板包括切割面，所述切割面上具有切割軌跡；所述低粘度光學(xué)膜的貼合面貼合所述基板的切割面；所述低粘度光學(xué)膜的面積大于所述基板的面積；所述低粘度光學(xué)膜不與所述基板接觸的邊緣部分貼合一真空工作臺設(shè)置。應(yīng)用本技術(shù)方案可實現(xiàn)簡化基板切割過程。