一種倒裝芯片封裝支架及封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123257229.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216648346U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216648346U 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳亞勇;黃才漢;林志龍;吳書麟;張會;林夢潺;莊堅 申請（專利權(quán)）人 廈門信達(dá)光電物聯(lián)科技研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 361000福建省廈門市思明區(qū)嶺兜西路610號信達(dá)光電綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種倒裝芯片封裝支架及封裝體，其中倒裝芯片封裝支架包括了作為正負(fù)電極的至少兩金屬板以及絕緣的塑封體，多個金屬板之間間隔設(shè)置并被塑封體包覆固定成整體，相鄰兩金屬板之間通過一絕緣河道來實現(xiàn)兩者之間的電隔離，絕緣河道內(nèi)也填充有塑封體，作為同對正負(fù)電極的兩金屬板之間的絕緣河道為非等寬的絕緣河道，以提高封裝支架對不同規(guī)格倒裝芯片的適用性。