一種樹脂板埋銅塊的生產工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811413468.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109327967A 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號 CN109327967A 申請公布日 2019-02-12
分類號 H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權）人 開平依利安達電子第三有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門市開平水口鎮(zhèn)寺前西路318號-05號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種樹脂板埋銅塊的生產工藝，在樹脂板上鑼出銅塊腔后，放入銅塊并進行壓合，壓合完成后用磨板磨去銅塊和樹脂板上的棕化膜，再對PCB板表面進行電鍍PCB板表面保持平整，簡化了在PCB板表面添加散熱銅塊的工序，提高了工作效率并且降低了成本。