芯片測(cè)試架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921746905.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211402438U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211402438U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-01 |
| 分類號(hào) | G01R1/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 田景均 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳泰思特半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張小容 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值捞m竹路以北錦盛四路2號(hào)珈偉工業(yè)廠區(qū)廠房A401-414 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片測(cè)試架，其中，芯片測(cè)試架包括測(cè)試主板、測(cè)試座以及主控模塊，測(cè)試座用于裝設(shè)待測(cè)芯片，主控模塊可拆卸連接于測(cè)試主板，且測(cè)試座可拆卸連接于所述測(cè)試主板，以使所述測(cè)試主板、測(cè)試座、主控模塊三者之間電連接。通過(guò)將主控模塊可拆卸連接于測(cè)試主板，使得在需要更換主控模塊時(shí)，直接將主控模塊拆卸下來(lái)，更換所需要的主控模塊；通過(guò)將測(cè)試座可拆卸連接于所述測(cè)試主板，測(cè)試座也能隨時(shí)更換，達(dá)到了需要更換主控模塊和測(cè)試座時(shí)，可以直接更換所需的主控模塊和測(cè)試座，解決了主控模塊和測(cè)試座出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，需要更換時(shí)，浪費(fèi)測(cè)試板的問(wèn)題。?? |
