芯片測(cè)試系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921751674.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN211180093U 公開(kāi)(公告)日 2020-08-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN211180093U 申請(qǐng)公布日 2020-08-04
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 田景均 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳泰思特半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張小容
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值捞m竹路以北錦盛四路2號(hào)珈偉工業(yè)廠區(qū)廠房A401-414
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片測(cè)試系統(tǒng),包括測(cè)試主板和橋接器,測(cè)試主板內(nèi)設(shè)有若干個(gè)測(cè)試模塊,每個(gè)測(cè)試模塊對(duì)應(yīng)設(shè)有若干數(shù)量的測(cè)試接口;橋接器用于與芯片通訊連接,且所有測(cè)試接口均與橋接器通訊連接;橋接器根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)通道的數(shù)量,控制與測(cè)試接口的導(dǎo)通數(shù)量,以使對(duì)應(yīng)的測(cè)試模塊與芯片導(dǎo)通。本實(shí)用新型技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了無(wú)需增加測(cè)試架,便能夠測(cè)試不同數(shù)據(jù)通道的芯片的功能,提高了芯片測(cè)試的便利性。??