一種基于透射電鏡表面成像的樣品厚度原位測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810352666.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108317988A 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN108317988A 申請公布日 2018-07-24
分類號 G01B21/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王巖國 申請（專利權）人 中兆培基（北京）電氣有限公司
代理機構 南京經緯專利商標代理有限公司 代理人 南京騰元軟磁有限公司;江蘇中科啟航新材料工業(yè)研究院有限公司;江蘇非晶電氣有限公司;中兆培基南京新材料技術研究院有限公司;中兆培基（北京）電氣有限公司
地址 211316 江蘇省南京市高淳經濟開發(fā)區(qū)紫荊大道以西,秀山路以南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于透射電鏡表面成像的樣品厚度原位測量方法，該測量方法通過調節(jié)透射電鏡的物鏡焦距來調控物鏡取景深度和高精度操縱樣品移動來準確調控樣品與物鏡的距離，利用物鏡有限的取景深度和樣品表面區(qū)域處于物鏡取景位置來強化樣品表面結構信息的同時弱化樣品內部結構信息，分別對樣品的上、下表面進行成像，并利用上、下表面成像時樣品移動的距離獲得樣品的厚度，實現(xiàn)對樣品厚度的原位測量，從而有效評價材料或器件的性能。本發(fā)明在對樣品厚度進行原位測量時不受樣品結構、厚度和成分限制，具體實施簡便、效率高、成本低、可操控性和重復性強、技術可靠性高等特點，適合于固體表面研究領域的廣泛應用。