高密度多層銅線路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510104853.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106034373B 公開（公告）日 2018-09-25
申請公布號 CN106034373B 申請公布日 2018-09-25
分類號 H05K1/02;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊兆國;徐厚嘉;林曉輝;王慶軍 申請（專利權(quán)）人 上海威斯科電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 201806 上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號3幢203室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高密度多層銅線路板及其制備方法，其中，所述高密度多層銅線路板的制備方法至少包括：提供線路板基底；在所述線路板基底上制備至少兩層疊置的銅導(dǎo)電線路，并在相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間制備具有通孔的絕緣層；其中，相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間通過所述絕緣層進(jìn)行電隔離，并通過所述絕緣層內(nèi)的通孔進(jìn)行層間金屬互聯(lián)。本發(fā)明的制備方法，在單一線路板基底的基礎(chǔ)上，采用多層導(dǎo)電線路疊加的方法，可以實(shí)現(xiàn)更薄更可靠的多層銅線路板的制備。本發(fā)明能夠制備線寬、線距范圍在2μm～50μm的細(xì)線條導(dǎo)電線路圖形；同時(shí)采用銅刻蝕工藝或者圖形電鍍銅工藝或者兩者結(jié)合來制備多層銅線路板，能夠大大減小布線面積，提高布線密度。