一種電磁屏蔽片的制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811629791.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109788729B | 公開（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申請公布號 | CN109788729B | 申請公布日 | 2019-05-21 |
| 分類號 | H05K9/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王柯;張亮;金學(xué)哲 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海威斯科電子材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 余明偉 |
| 地址 | 201806上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號3幢2層G區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種電磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：提供至少一層磁性帶材層，并于所述磁性帶材層的上表面形成第一膠層及于所述磁性帶材層的下表面形成第二膠層以構(gòu)成磁性疊層結(jié)構(gòu)；對所述磁性疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行碎化處理，以將所述磁性帶材層分裂成若干碎裂片，并且相鄰所述碎裂片之間具有碎裂間隙；對碎化處理后的所述磁性疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合處理，以使至少部分所述碎裂間隙由位于其上表面的所述第一膠層及位于其下表面的所述第二膠層進(jìn)行部分填充。通過本發(fā)明解決了現(xiàn)有電磁屏蔽片的厚度不適于小型電子設(shè)備的問題。?? |
