線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201820338835.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN208045697U | 公開（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申請公布號 | CN208045697U | 申請公布日 | 2018-11-02 |
| 分類號 | H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金學(xué)哲;楊兆國 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海威斯科電子材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 余明偉 |
| 地址 | 201806 上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號3幢203室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供一種線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu)，所述線圈結(jié)構(gòu)包括：線圈，所述線圈從下至上依次包括膠層線圈、金屬層線圈及絕緣層線圈；及設(shè)于所述線圈一側(cè)的柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括導(dǎo)電線路及金手指，所述金屬層線圈通過導(dǎo)電線路與所述金手指進行電連接。通過本實用新型提供的線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用FPC制備工藝形成線圈時，存在制備工藝復(fù)雜、天線總體厚度較厚、且發(fā)熱嚴(yán)重的問題。 |
