線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820338835.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN208045697U 公開(公告)日 2018-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN208045697U 申請(qǐng)公布日 2018-11-02
分類號(hào) H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金學(xué)哲;楊兆國 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海威斯科電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 余明偉
地址 201806 上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號(hào)3幢203室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu),所述線圈結(jié)構(gòu)包括:線圈,所述線圈從下至上依次包括膠層線圈、金屬層線圈及絕緣層線圈;及設(shè)于所述線圈一側(cè)的柔性電路板,其中,所述柔性電路板包括導(dǎo)電線路及金手指,所述金屬層線圈通過導(dǎo)電線路與所述金手指進(jìn)行電連接。通過本實(shí)用新型提供的線圈結(jié)構(gòu)及復(fù)合線圈結(jié)構(gòu),解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用FPC制備工藝形成線圈時(shí),存在制備工藝復(fù)雜、天線總體厚度較厚、且發(fā)熱嚴(yán)重的問題。