基于微納米壓印技術(shù)的微細(xì)線路柔性線路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410381616.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105338742B 公開（公告）日 2019-03-05
申請公布號 CN105338742B 申請公布日 2019-03-05
分類號 H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊愷;徐厚嘉;林曉輝;平財(cái)明;劉春雷;方健聰;劉升升 申請（專利權(quán)）人 上海威斯科電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李儀萍
地址 201806 上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)匯富路946號3幢203室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于微納米壓印技術(shù)的微細(xì)線路柔性線路板的制備方法，包括步驟：于基底兩面分別形成第一柔性材料層及第二柔性材料層，并分別形成第一凹槽結(jié)構(gòu)及第一孔位結(jié)、第二凹槽結(jié)構(gòu)及第二孔位結(jié)構(gòu)；于各第一凹槽結(jié)構(gòu)及第一孔位結(jié)構(gòu)內(nèi)形成第一導(dǎo)電線路；于基底中形成通孔；于各第二凹槽結(jié)構(gòu)、第二孔位結(jié)構(gòu)及所述通孔內(nèi)形成第二導(dǎo)電線路，以形成兩面互聯(lián)的線路。本發(fā)明填補(bǔ)了傳統(tǒng)線路板與IC工藝之間的空白，使得在微小電子產(chǎn)品上應(yīng)用柔性線路板成為可能；導(dǎo)電線路內(nèi)嵌，可靠性大大增加；利用印刷或電鍍工藝制備的線路，可以在溝槽內(nèi)部和表面形成不同厚度的金屬層；導(dǎo)入卷到卷的工藝，且金屬層淀積的同時(shí)實(shí)現(xiàn)孔化，可簡化工藝并降低成本。