一種多顆芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120052080.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214279950U | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214279950U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/31（2006.01）I;H01L25/00（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姜峰;張曉東;魏珺穎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種多顆芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩芯片，芯片設(shè)有第一表面和第二表面，第一表面設(shè)有焊盤，其特征在于：還包括玻璃層、載板和接線結(jié)構(gòu)；該玻璃層開設(shè)有空腔；至少兩芯片放置于空腔內(nèi)且其第一表面與玻璃層的第一表面平齊，芯片和空腔之間的空隙填充有鈍化結(jié)構(gòu)，該鈍化結(jié)構(gòu)還覆蓋玻璃層的第二表面；接線結(jié)構(gòu)覆于玻璃層第一表面、芯片第一表面和空腔內(nèi)的鈍化結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)表面且與焊盤電性連接；載板鍵合于鈍化結(jié)構(gòu)另一表面。本實(shí)用新型能確保芯片在同一表面，且能達(dá)到翹曲可控。 |
