一種芯片和天線集成的三維封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922427259.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211208440U 公開(kāi)（公告）日 2020-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN211208440U 申請(qǐng)公布日 2020-08-07
分類號(hào) H01L23/66;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01Q1/38 分類 -
發(fā)明人 于大全 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片和天線集成的三維封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一芯片，芯片設(shè)有第一表面和第二表面，該第一表面設(shè)有功能區(qū)和電極，還包括一玻璃基板，其上設(shè)置至少一個(gè)通槽和至少一個(gè)通孔，該通槽和通孔內(nèi)壁分別沉積有金屬導(dǎo)電材料；該芯片和一散熱金屬塊通過(guò)粘結(jié)結(jié)構(gòu)嵌于通槽內(nèi)，且散熱金屬塊位于芯片的第二表面；粘結(jié)結(jié)構(gòu)還填充至通孔內(nèi)，并在芯片第一表面和玻璃基板一表面構(gòu)成第一布線面，在散熱金屬塊表面和玻璃基板另一表面構(gòu)成第二布線面；第一布線面設(shè)有至少一金屬線路以與芯片的電極電性相連；第二布線面上設(shè)有至少一接地層和至少一天線層，該天線層與通孔上的金屬導(dǎo)電材料電性相連。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，封裝厚度薄，且傳輸信號(hào)線路短、損耗低，電學(xué)性能高。