一種濾波器的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010962125.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112366184A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112366184A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 于大全;姜峰;張曉東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門(mén)市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省廈門(mén)市海滄區(qū)坪埕中路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種濾波器的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，包括芯片，該芯片設(shè)有第一表面、第二表面，該第一表面具有焊盤(pán)和功能區(qū)，芯片除第一表面以外區(qū)域通過(guò)包封材料進(jìn)行塑封；芯片的第一表面設(shè)置布線層，該布線層與焊盤(pán)電性連接并延伸至包封材料第一表面；設(shè)置墻體位于芯片第一表面外露部分、布線層表面和包封材料第一表面外露部分，且在布線層的外連區(qū)域、芯片的功能區(qū)設(shè)置開(kāi)口；墻體表面的功能區(qū)開(kāi)口處覆蓋蓋板形成空腔；外連區(qū)域的開(kāi)口處設(shè)置連接端口，并與布線層電性連接實(shí)現(xiàn)扇出。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、成本低、體積薄、提高封裝可靠性。?? |
