一種集成再布線轉(zhuǎn)接板的三維芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910141916.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109935604B 公開（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN109935604B 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姜峰;王陽紅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 張松亭;陳淑嫻
地址 361000 福建省廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成再布線轉(zhuǎn)接板的三維芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括由上至下設(shè)置的基板、至少一金屬再布線轉(zhuǎn)接板和至少一芯片；所述金屬再布線轉(zhuǎn)接板包括載板、至少一金屬線和至少一第一導(dǎo)電凸點(diǎn)，載板貼附于基板背面，金屬線布設(shè)于載板上，第一導(dǎo)電凸點(diǎn)電性連接于金屬線上并具有向下延伸的自由端；所述芯片焊盤面朝上并設(shè)有第二導(dǎo)電凸點(diǎn)，第二導(dǎo)電凸點(diǎn)與所述金屬線電性連接；所述第一導(dǎo)電凸點(diǎn)位于芯片外側(cè)且自由端低于芯片背面。本發(fā)明得到的結(jié)構(gòu)布局緊湊合理，擴(kuò)展了應(yīng)用范圍，可靠性好；且工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、成本低，實(shí)用性強(qiáng)。