一種金屬覆蓋的微針晶片結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920596387.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210750888U | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請公布號 | CN210750888U | 申請公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號 | A61M37/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 于大全;姜峰;王陽紅 | 申請（專利權(quán)）人 | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種金屬覆蓋的微針晶片結(jié)構(gòu)，包括：晶片、以及陣列設(shè)置在晶片上表面的針狀突起；所述針狀突起的表面、以及晶片的上表面分別覆蓋有粘結(jié)金屬層和金屬層，所述粘結(jié)金屬層分別設(shè)置在針狀突起的表面與金屬層之間、以及晶片的上表面與金屬層之間。本實(shí)用新型提供了一種金屬覆蓋的微針晶片結(jié)構(gòu)，具有良好的生物兼容性，并且易于生產(chǎn)。?? |
