一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法及結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010973819.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112367061A | 公開（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112367061A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | H03H9/64(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 陳作桓;于大全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 連耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省廈門市海滄區(qū)坪埕中路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法和結(jié)構(gòu)，包括：1)提供玻璃蓋板和芯片晶圓，芯片晶圓第一表面設(shè)有焊盤和IDT功能區(qū)；2)在玻璃蓋板上制作盲孔，并在盲孔開口側(cè)的第一表面臨時(shí)鍵合玻璃載板，將玻璃蓋板另一表面進(jìn)行研磨使得盲孔貫通形成通孔，該通孔內(nèi)徑從第一表面至另一表面逐漸減?。?)在芯片晶圓的第一表面覆蓋絕緣層，并在絕緣層相對(duì)焊盤和IDT功能區(qū)的位置進(jìn)行開口；4)將玻璃蓋板與芯片晶圓粘合，并使通孔與絕緣層焊盤處的開口相對(duì)，絕緣層和玻璃蓋板在IDT功能區(qū)形成空腔；5)拆除玻璃載板，并在玻璃蓋板上制作金屬連接件與焊盤電性連接。本發(fā)明避免了IDT功能區(qū)被外界濕氣、腐蝕液等侵蝕，提高器件封裝可靠性，一次性封裝，可批量生產(chǎn)。?? |
