一種嵌入式磁心微型化三維電感的制作方法和電感
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911388135.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111292950A | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請公布號 | CN111292950A | 申請公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號 | H01F41/02(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 薛愷;鐘智勇;于大全;張名川;李金喜;伍恒;姜峰 | 申請（專利權）人 | 廈門云天半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務所有限公司 | 代理人 | 電子科技大學;廈門云天半導體科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種嵌入式磁心微型化三維電感的制作方法和電感，包括：精密磁心的制作工藝；三維互聯(lián)通道刻蝕及填充；雙面互聯(lián)結構的制作工藝等。本發(fā)明采用微電子的工藝實現(xiàn)了帶磁心的三維電感器件，實現(xiàn)小型化電感器件的同時，保留了較高的電感量，解決了小型化電感感值無法做大的矛盾；同時還提出了一種新的工藝解決方法，解決了高深寬比微槽、微孔結構的金屬填充難題。?? |
