一種帶磁芯的微型化三維電感制作方法和結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010731103.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112086282A | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請公布號 | CN112086282A | 申請公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號 | H01F41/04(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 薛愷;鐘智勇;鄭宗森;葉根祥;林志濱;王康 | 申請（專利權(quán)）人 | 廈門云天半導體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務所有限公司 | 代理人 | 電子科技大學;廈門云天半導體科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法和結(jié)構(gòu)，包括如下步驟：1)在磁性襯底上制作至少一微槽結(jié)構(gòu)；2)在隱性框架襯底上制作若干通孔，并往通孔內(nèi)填充金屬材料；3)對隱性框架襯底進行切割構(gòu)成若干具有的金屬材料的隱性框架，將隱性框架嵌入微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)并固定；4)在磁性襯底的正面和背面分別制作第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)，該第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)分別與隱性框架的金屬材料電性連接構(gòu)成至少一電感繞組。本發(fā)明實現(xiàn)了高容量的小型化電感器件。?? |
