高性能LED封裝材料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010575000.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102079877A 公開（公告）日 2011-06-01
申請公布號 CN102079877A 申請公布日 2011-06-01
分類號 C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C01G23/053(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 楊輝;申乾宏;樊先平;詹樹林;錢曉倩;郝嶸 申請（專利權(quán)）人 杭州格靈新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 金祺
地址 310007 浙江省杭州市西湖區(qū)古翠路80號浙江科技產(chǎn)業(yè)大廈105室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及封裝材料制備，旨在提供一種高性能LED封裝材料的制備方法。該包括：在攪拌條件下將鈦酸丁酯與無水乙醇的混合液緩慢加入到鹽酸水溶液中，水解、聚合、陳化，獲得溶膠經(jīng)高速離心后，解膠分散于無水乙醇中，制得富含羥基的二氧化鈦功能溶膠；將有機(jī)硅單體混合物加入到二氧化鈦功能溶膠中，添加酸催化劑調(diào)節(jié)pH值，在攪拌下反應(yīng)，將溶劑蒸發(fā)去除，獲得最終產(chǎn)物。本發(fā)明通過液相制備方法提高了二氧化鈦功能粒子表面羥基含量，增強(qiáng)了其反應(yīng)活性，并有效避免了傳統(tǒng)高溫晶化制備工藝引起的納米粒子長大和團(tuán)聚等問題。確保了納米二氧化鈦對有機(jī)硅類LED封裝材料折射率、抗紫外等性能的高效優(yōu)化與增強(qiáng)。