溫度傳感器芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022221415.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213336563U | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請公布號 | CN213336563U | 申請公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號 | G01K15/00（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 方海燕;李文昌;洪婷;付紫薇;高壘 | 申請（專利權）人 | 山東華科半導體研究院有限公司 |
| 代理機構 | 成都惠迪專利事務所（普通合伙） | 代理人 | 劉勛 |
| 地址 | 250000山東省濟南市高新區(qū)飛躍大道2016號創(chuàng)新工場F7-2-201-203 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 溫度傳感器芯片，涉及集成電路技術，本實用新型的芯片內(nèi)部包括下述部分：分壓電路，由串聯(lián)于VDD引腳和GND引腳之間的片內(nèi)電阻構成；感溫單元，包括負溫度系數(shù)輸出端和正溫度系數(shù)輸出端；輸入選擇器，其兩個輸入端分別接感溫單元的負溫度系數(shù)輸出端和正溫度系數(shù)輸出端，輸出端接ADC單元的第一輸入端，其控制端連接修調(diào)/測溫控制單元；ADC單元，其第二輸入端連接感溫單元的正溫度系數(shù)輸出端，其控制端連接修調(diào)/測溫控制單元，其輸出端連接片內(nèi)總線；修調(diào)/測溫控制單元與片內(nèi)總線連接，片內(nèi)總線連接至芯片的IO引腳。本實用新型在芯片引腳極少的情況下也能夠完成修調(diào)測試，準確度高，成本低。?? |
