一種主板屏蔽裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023064880.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213586824U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213586824U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H05K9/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 趙茂輝;柴小杰;李青松;凌燦;蘭家富;黃思敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市威爾德醫(yī)療電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)生物醫(yī)藥園區(qū)青蘭三路威爾德工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種主板屏蔽裝置，包括主板、屏蔽罩和若干個(gè)屏蔽夾；所述主板上設(shè)有與屏蔽夾的個(gè)數(shù)相同的夾焊盤，各個(gè)屏蔽夾焊接在對(duì)應(yīng)的夾焊盤上，所述屏蔽罩的側(cè)壁插入屏蔽夾中間的夾縫中進(jìn)行夾持固定。將四周焊接改進(jìn)為單點(diǎn)貼片屏蔽夾，通過屏蔽夾來固定屏蔽罩，屏蔽罩的安裝時(shí)間大大縮減，同時(shí)，夾焊盤沒有占用主板過多的空間，也不會(huì)造成一圈焊接封鎖的情況，在主板的頂層也能布線；從而解決現(xiàn)有屏蔽罩采用全焊固定方式導(dǎo)致焊接費(fèi)時(shí)且影響頂層布線的問題。