紅外圖像傳感器及其形成方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210521002.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102983145B | 公開(公告)日 | 2015-07-08 |
申請公布號 | CN102983145B | 申請公布日 | 2015-07-08 |
分類號 | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 毛劍宏;唐德明;張鐳 | 申請(專利權(quán))人 | 西安極視光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海麗恒光微電子科技有限公司;西安極視光電科技有限公司 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號5號樓501B室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種紅外圖像傳感器及其形成方法,包括:提供具有CMOS控制電路的襯底;在襯底上方形成像素結(jié)構(gòu)、像素結(jié)構(gòu)和控制電路電連接的插栓;像素結(jié)構(gòu)和所述襯底之間還形成有第一犧牲層;還包括:形成具有第一開口的第二犧牲層,覆蓋像素結(jié)構(gòu),第一開口位于插栓上方;在第二犧牲層上、第一開口的側(cè)壁和底部形成支撐層;在支撐層中形成第二開口,通過第二開口去除第一犧牲層、第二犧牲層;去除第一犧牲層、第二犧牲層后,形成封蓋層,覆蓋支撐層、填滿第一開口、第二開口,封蓋層為對紅外線的透射層;在封蓋層和支撐層中形成第三開口,利用物理氣相沉積工藝在第三開口中形成密封層,密封第三開口。本技術(shù)方案中的封蓋工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝兼容。 |
