一種高載流、低熱導(dǎo)Bi-2223/AgAu超導(dǎo)帶材的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110813714.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113488285A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488285A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01B12/10（2006.01）I;H01B12/00（2006.01）I;H01B12/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬小波;李成山;張勝楠;馮建情;劉國慶 申請（專利權(quán)）人 西北有色金屬研究院
代理機(jī)構(gòu) 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 代理人 馬小燕
地址 710016陜西省西安市未央?yún)^(qū)未央路96號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高載流、低熱導(dǎo)Bi?2223/AgAu超導(dǎo)帶材的制備方法，該方法包括：一、將Bi?2223前驅(qū)粉末灌裝到AgAu合金管中得到第一裝管復(fù)合體；二、拉拔后將單芯線材集束組裝到AgAu合金管中得到第二裝管復(fù)合體；三、孔型軋制后拉拔加工，再采用平輥軋制制成多芯Bi?2223/AgAu帶材；四、經(jīng)熱處理得到Bi?2223/AgAu超導(dǎo)帶材。本發(fā)明采用低熱導(dǎo)率的AgAu合金管作為內(nèi)、外包套，結(jié)合采用多輥孔型軋制，保證了金屬包套與陶瓷芯絲間協(xié)同變形，制備的多芯Bi?2223/AgAu帶材具有較低的熱導(dǎo)率、較高的芯絲密度和臨界電流密度，有利于在高溫超導(dǎo)電流引線上的應(yīng)用。