一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911015875.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110660896B 公開（公告）日 2020-01-07
申請公布號 CN110660896B 申請公布日 2020-01-07
分類號 H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯立東 申請（專利權(quán)）人 福建龍業(yè)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 福建龍業(yè)光電科技有限公司
地址 364300福建省龍巖市武平縣武平工業(yè)園區(qū)工業(yè)大道11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)采用氮的等離子體對鍍層進(jìn)行上表面的處理，以形成較為粗糙的氮處理層，該氮處理層的潤濕性較差，可以阻止間隔材料(即絕緣樹脂材料)的爬升，保證電連接的可靠性。另外，布線金屬層具有碗形的側(cè)面，使得所述間隔材料內(nèi)嵌到所述鍍層與散熱基板之間，保證間隔材料填充間隔槽的體積的基礎(chǔ)上，可以實(shí)現(xiàn)防止剝離和進(jìn)一步防止爬升的目的。??