一種共晶貼裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111492395.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113891575A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113891575A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧燕;張延忠;趙永先 申請（專利權(quán)）人 泰姆瑞（北京）精密技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王占愈;王二娟
地址 101100北京市通州區(qū)景盛南四街15號17幢2層202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種共晶貼裝設(shè)備，包括機架平臺、供料平臺，包括第一貼裝頭，所述第一貼裝頭可相對所述機架平臺做X向和Z向運動，所述第一貼裝頭用于拾取元件，并貼裝元件；第二貼裝頭，所述第二貼裝頭可相對所述機架平臺做X向和Z向運動，所述第二貼裝頭用于從所述供料平臺拾取元件，并將元件進行運送；調(diào)整平臺，所述調(diào)整平臺可相對所述機架平臺做X向和Y向運動，并可做旋轉(zhuǎn)運動，所述第一貼裝頭由所述調(diào)整平臺上拾取元件進行貼裝；共晶平臺，所述共晶平臺可相對所述機架平臺做Y向運動，并可做旋轉(zhuǎn)運動，所述共晶平臺用于元件貼裝和共晶焊接。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)貼裝和共晶，有效保證共晶質(zhì)量，提高作業(yè)效率。