一種共晶貼裝設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111492395.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113891575B 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113891575B 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧燕;張延忠;趙永先 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泰姆瑞（北京）精密技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王占愈;王二娟
地址 101100北京市通州區(qū)景盛南四街15號(hào)17幢2層202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種共晶貼裝設(shè)備，包括機(jī)架平臺(tái)、供料平臺(tái)，包括第一貼裝頭，所述第一貼裝頭可相對(duì)所述機(jī)架平臺(tái)做X向和Z向運(yùn)動(dòng)，所述第一貼裝頭用于拾取元件，并貼裝元件；第二貼裝頭，所述第二貼裝頭可相對(duì)所述機(jī)架平臺(tái)做X向和Z向運(yùn)動(dòng)，所述第二貼裝頭用于從所述供料平臺(tái)拾取元件，并將元件進(jìn)行運(yùn)送；調(diào)整平臺(tái)，所述調(diào)整平臺(tái)可相對(duì)所述機(jī)架平臺(tái)做X向和Y向運(yùn)動(dòng)，并可做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，所述第一貼裝頭由所述調(diào)整平臺(tái)上拾取元件進(jìn)行貼裝；共晶平臺(tái)，所述共晶平臺(tái)可相對(duì)所述機(jī)架平臺(tái)做Y向運(yùn)動(dòng)，并可做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，所述共晶平臺(tái)用于元件貼裝和共晶焊接。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)貼裝和共晶，有效保證共晶質(zhì)量，提高作業(yè)效率。