一種IGBT封裝散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的電機(jī)控制器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110755225.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113488445A 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113488445A 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉蕾;顧杰;毛建華;程勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥巨一動(dòng)力系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 范晴
地址 230051安徽省合肥市包河工業(yè)區(qū)上海路東大連路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT封裝散熱結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的電機(jī)控制器，IGBT封裝散熱結(jié)構(gòu)包括散熱基板主體及分別固定于其兩側(cè)的散熱翅片、電極；散熱翅片帶有內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，內(nèi)腔中放置晶元、第一DBC層、第二DBC層；所述晶元左、右兩側(cè)表面分別通過第二焊料層、第三焊料層與第一DBC層的右表面覆銅層、第二DBC層的左表面覆銅層連接。所述電極分別與第一DBC層的右表面覆銅層、第二DBC層的左表面覆銅層連接。所述第一DBC層的左表面覆銅層、第二DBC層的右表面覆銅層分別通過第一焊料層、第四焊料層與散熱翅片的左、右內(nèi)腔表面連接。本發(fā)明的IGBT封裝散熱結(jié)構(gòu)，將IGBT的封裝外殼與散熱水道翅片合二為一，降低封裝體積，實(shí)現(xiàn)多面水冷散熱，解決了高度集成后控制器IGBT散熱問題。