功率模塊及其散熱底板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120224241.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214254416U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214254416U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔曉;黃蕾;閆鵬修 申請（專利權(quán)）人 廣東芯聚能半導體有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 周修文
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)南沙街道南林路一巷73號之四103房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種功率模塊及其散熱底板，功率模塊的散熱底板包括底板本體。底板本體的板面上設(shè)有用于與功率模塊的覆銅陶瓷板進行焊接的焊接部位，底板本體的板面上還設(shè)有阻隔結(jié)構(gòu)，阻隔結(jié)構(gòu)用于阻隔焊接部位處的錫膏以使得錫膏位于焊接部位。在與覆銅陶瓷板進行焊接組裝過程中，由于底板本體上設(shè)有阻隔結(jié)構(gòu)，阻隔結(jié)構(gòu)能夠阻隔焊接部位處的錫膏，避免焊接過程中錫膏受熱熔化并流到焊接部位以外的區(qū)域，能保證錫膏在焊接過程中始終處于焊接部位。如此，能保證覆銅陶瓷板與底板本體采用真空回流焊之后，覆銅陶瓷板和散熱底板焊接層的厚度值和較低的空洞率，能提高焊層的可靠性和散熱能力，能大大延長功率模塊的使用壽命。