半導(dǎo)體器件測試裝置與母排結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022833683.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213749999U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213749999U 申請公布日 2021-07-20
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 盧韋珊;肖鵬;杜俊;李博強 申請（專利權(quán)）人 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 黃大偉
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)南沙街道南林路一巷73號之四103房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件測試裝置與母排結(jié)構(gòu)，母排結(jié)構(gòu)包括母排主體與母排分支。母排主體用于設(shè)于半導(dǎo)體器件的動態(tài)測試平臺上。母排分支為兩個以上，母排分支的一端與母排主體相連，母排分支的另一端為接線端。接線端用于與測試夾具的連接端子壓接相連。由于母排分支設(shè)有接線端，接線端采用壓接的方式與測試夾具的連接端子電連接固定在一起。采用壓接方式，能便于將測試夾具的連接端子連接固定于接線端上，連接操作較為方；另一方面，能解決傳統(tǒng)焊接方式帶來的接觸可靠性問題，能提高連接可靠性，以及由于壓接結(jié)構(gòu)能使用原材料銅作為母排分支，無需采用焊錫，使得母排結(jié)構(gòu)的整體電導(dǎo)率更高，同時雜散電感也更低，能保證工作穩(wěn)定性。