一種IGBT模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023120201.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214152890U 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214152890U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H01L23/48（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳紫默;黃蕾;王詠;周曉陽(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 胡輝
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)南沙街道南林路一巷73號(hào)之四103房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種IGBT模塊，包括底座，設(shè)有安裝孔；Pin針，安裝于安裝孔內(nèi)；以及連接涂層，設(shè)置在Pin針和底座之間，Pin針通過連接涂層固定在安裝孔內(nèi)；此IGBT模塊中，Pin針和底座的連接在常規(guī)的機(jī)械連接基礎(chǔ)上設(shè)置連接涂層，通過連接涂層產(chǎn)生的粘合力，在簡(jiǎn)化工藝的基礎(chǔ)上，能使兩者之間連接力大大提升。