印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710073024.X 申請日 -
公開（公告）號 CN100531527C 公開（公告）日 2009-08-19
申請公布號 CN100531527C 申請公布日 2009-08-19
分類號 H05K3/42(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李東明 申請（專利權(quán)）人 深圳市盛創(chuàng)新精密電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 胡堅
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗燕川牛角路燕南派出所
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，涉及電路板的導通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝；包括以下步驟：(1)選擇導通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板；(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光繪好的導通孔孔位或焊接位或線路部分局部要加厚的菲林，對位曝光；(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導通孔孔位或焊接位或線路部分局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)進行掩膜鍍孔，至所需的厚度；(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導通孔孔位或焊接位或線路部分局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術(shù)工藝簡單，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學藥品，環(huán)境污染少。