一種低晶體應(yīng)力高傳熱效率的磁光隔離器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111199824.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113820874A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113820874A 申請公布日 2021-12-21
分類號 G02F1/095（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 蘆佳;李湧江;楊宇;王永國;李興旺;王軍杰;黃玲程 申請（專利權(quán)）人 北京雷生強式科技有限責任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100020北京市朝陽區(qū)酒仙橋路2號院內(nèi)11所
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及激光器件領(lǐng)域的一種低晶體應(yīng)力高傳熱效率的磁光隔離器，其包括封裝外殼，封裝外殼內(nèi)由封裝外殼的一端向封裝外殼的另一端依次安設(shè)有第一偏振器、中空柱狀的磁環(huán)組件和第二偏振器，磁環(huán)組件內(nèi)沿磁環(huán)組件的長度方向安設(shè)有一非磁性的管體，管體內(nèi)靠近管體中部處設(shè)置有磁光晶體，磁光晶體上套設(shè)有多個密封圈，多個密封圈沿磁光晶體的長度方向間隔布置，且密封圈的外側(cè)壁與管體的內(nèi)側(cè)壁相互抵緊,在管體內(nèi)壁與磁光晶體之間的間隙中填充導熱材料作為導熱層。本申請降低了磁光隔離器中插入損耗和熱致退偏效應(yīng)對磁光隔離器的隔離度的不利影響。