一種毫米波與非毫米波天線整合模塊系統(tǒng)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010371100.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111541032B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN111541032B 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q23/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃奐衢;魯加國;林虹;劉俊永;漆知行;曾敏慧;周彥超;李靖巍;馬濤 申請（專利權(quán)）人 深圳市睿德通訊科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市華朋弘遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 修瑞杰
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)福園一路49號萬利達(dá)工業(yè)園D5棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及毫米波與非毫米波天線整合模塊系統(tǒng)和電子設(shè)備，該系統(tǒng)包括毫米波天線模塊和非毫米波環(huán)境，所述毫米波天線模塊與非毫米波環(huán)境形成通訊連接，用以實現(xiàn)復(fù)用毫米波天線模塊而達(dá)到非毫米波天線的功能。本發(fā)明提出直接復(fù)用毫米波天線模塊，經(jīng)設(shè)計使得此模塊亦具有非毫米波模塊的天線功能，且模塊單體的自身體積無需加大，而模塊本身也無需再額外增添天線走線，亦即在同樣的體積下，可以進一步增加非毫米波天線的功能。故明顯有助于避免裝置體積的增大與提升系統(tǒng)及系統(tǒng)設(shè)計的緊湊度。