天線結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011321633.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112563747B 公開（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN112563747B 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類號(hào) H01Q1/52（2006.01）I;H01Q21/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃奐衢;漆知行;高大宋;林虹;周彥超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市睿德通訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市華朋弘遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 修瑞杰
地址 518100廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)彰豐路6號(hào)廠房一401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種天線結(jié)構(gòu)及具有所述天線結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。所述天線結(jié)構(gòu)包括第一天線、第二天線和位于至少兩個(gè)平面上的立體解耦結(jié)構(gòu)，所述立體解耦結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)體，且所述立體解耦結(jié)構(gòu)的至少部分位于所述第一天線與所述第二天線之間的空間。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所公開的天線結(jié)構(gòu)及具有此天線結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，通過立體解耦結(jié)構(gòu)可有效達(dá)成天線解耦功效，故可減低天線性能因耦合而劣化的程度，同時(shí)也可更好地利用系統(tǒng)的立體空間，即可減少占據(jù)系統(tǒng)內(nèi)部的水平面積，以提升有限空間的利用率，并可不需進(jìn)行電路板上金屬的凈空或避讓，以可保持電路板的完整性；故綜合而言，可明顯提升產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。